半导体电子废水处理絮凝剂

半导体电子废水处理絮凝剂中常用的絮凝剂有聚合氯化铝(PAC)和聚丙烯酰胺(PAM)。多晶硅和单晶硅生产废水是电子半导体行业产生的废水。混凝沉淀是多晶硅生产废水处理中必不可少的一步。

聚合氯化铝净水效果明显，絮凝沉淀速度快，PH范围宽；对管道设备腐蚀性低，能有效去除水中的有色SS、COD、BOD和砷、铅、汞等重金属离子。聚合氯化铝溶解后加入水体，在废水中充分扩散，使废水中形成的胶体颗粒具有更好的去稳定效果。然后通过依次吸附架桥、沉降、捕网的相互作用，以更快的速度形成紧密厚实的矾花和大絮体。此外，由于离心力、重力等外力作用，紧密厚实的矾花和大絮体会形成污泥，然后沉淀。经过过滤后，合格的废水将进入回用池进行回用或排放到外部。之后，使用聚丙烯酰胺助凝剂的絮凝效果更好。

聚合氯化铝PAC技术指标：含量>28％、盐基度>80％。搅拌配制成5％的PAC溶液。

聚丙烯酰胺PAM技术指标：分子量>1200万的高效絮凝剂阳离子PAM，充分搅拌使其溶解配制成0.1％的PAM溶液。